[富士康印度建芯片厂]富士康能代工芯片吗？

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于富士康印度建芯片厂的问题，于是小编就整理了4个相关介绍富士康印度建芯片厂的解答，让我们一起看看吧。

富士康能代工芯片吗？

富士康作为世界知名的电子制造服务供应商，拥有先进的生产设备和技术，同时也具备代工芯片的能力。事实上，富士康早在2009年就开始涉足芯片代工领域，并成功地生产了多款处理器芯片。因此，富士康完全有能力代工芯片，而且已经在这个领域积累了一定的经验和实力。

是的，富士康是一家全球知名的电子制造服务公司，拥有先进的制造设备和技术，具备代工芯片的能力。富士康在全球范围内为众多知名芯片厂商提供代工服务，包括生产处理器、存储器、传感器等各种类型的芯片。富士康的代工能力和经验使其成为全球领先的芯片制造合作伙伴之一。

麒麟芯片是富士康代工吗？

麒麟芯片不是由富士康代工生产的。麒麟芯片是华为公司自主研发的处理器芯片，用于其旗下的手机和其他电子设备。富士康是一家全球知名的电子制造服务公司，为众多品牌提供代工生产服务，包括华为。然而，在麒麟芯片的生产方面，华为选择了自己研发并与其他合作伙伴合作生产，而不是将其外包给富士康或其他代工厂。所以可以明确地说，麒麟芯片并非富士康代工的产品。

请问富士康能造芯片吗？

进军芯片制造领域背后，是富士康深度的转型焦虑。虽然有制造芯片的野心，但从代工厂转型而来的富士康，只有选择最合适的合作伙伴与切入领域，才能在芯片领域自足，并发挥自身多年制造业的优势。

上周五，珠海市政府官网发布公告称，8月16日珠海市政府已与富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。该项合作还包括开发与工业互联网、5G、8k超高清技术以及人工智能相关的项目。

根据华尔街日报的报道，富士康还将与珠海本地其他合作伙伴合作。接下来的几个月，富士康会在项目敲定后对外公布这些合作。同时富士康也强调，目前不会在珠海建立半导体工厂。

富士康造芯片的野心由来已久。2016年富士康与芯片巨头ARM联合在深圳设立半导体开发和设计中心。 2017年9月，富士康竞购东芝闪存部门失败。虽然富士康出价高于对手，但后者仍被美国私募股权公司贝恩资本主导的财团购得。

今年5月，据台湾媒体报道，富士康集团准备大力发展半导体业务，其调整了公司架构，设立“半导体子集团”， 由身为富士康旗下日本夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人，并准备建设大型芯片厂。

净利润创6年最低，全球第一大代工企业身处低谷

据悉，2005年以来，富士康一直稳居全球第一大代工企业。富士康目前最大客户是苹果公司，是其最新款高端旗舰机iPhoneX的唯一组装工厂。除此之外，富士康主要客户还有华为、小米、索尼、戴尔笔记本、任天堂游戏机等。

根据国际金融服务提供商MMI发布的2017年全球EMS（electronics manufacturing service电子制造服务）厂商TOP 50榜单，富士康稳居第一位。但是，全球No.1的境遇恰恰说明了电子制造服务领域的每况愈下。

8月14日，根据富士康发布的二季度财报，二季度营收约为1.08兆元新台币（2414.8亿元人民币），同比增长17.03%；净利润为174.89亿元新台币（39.1亿元人民币），同比下降2.18%。第二季度，富士康毛利率5.9%，净利润率1.62%，净利润创下过去6年来的最低。

摩根大通证券指出，尽管第三季度iPhone新品出货将拉动富士康营收增长，但从毛利率来看，短期内无法扭转颓势。对于第二季度财报表现，富士康官方解释为汇率、淡季产品结构不佳、零组件上涨导致成本增加、人事成本、新产品研发投入增加，以及营所税、未分配盈余税费增加等等。

代工制造模式原本利润就很薄，这也使得成本控制成为富士康的一大优势，包括各项土地成本、人力成本。但是随着近年来中国人口红利下降和劳动力成本上升，富士康的成本优势逐渐触及天花板。

制造芯片，痛苦转型中的关键一步

“富士康是什么？打不死的蟑螂、刻苦朴实的台湾水牛、贫瘠土壤中扎根的葡萄藤、振翅欲飞的孤雁、寂寞长大的地瓜。”

近两年，郭台铭在各种场合不断强调富士康转型的坚决。他希望逐步实现富士康从代工巨头到自主品牌的转型，包括打造“富士康”品牌的零部件和电子产品，同时提供制造相关服务，从而获得更高技术含量和利润。目前，富士康的转型之路主要靠投资与收购。

在液晶面板领域，2016年富士康以38亿美元的价格收购亏损中的日本公司夏普，以获得后者优秀的液晶面板技术。收购后，富士康推进夏普战略转型，停止了夏普在日本国内生产白电产品，并由此获得价格优势争夺市场份额。2017年夏普电视出货量近千万台，成功扭亏为盈。

在芯片领域，郭台铭曾在一次公开演讲中表示，“工业互联网需要大量芯片，我们一年需要进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做。”

富士康目前已经拥有几家与半导体有关的子公司，包括生产半导体的一些制造装备的Foxsemicon、进行系统模块产品封装的半导体后端企业Shunsin、研发液晶显示屏驱动芯片的芯片设计公司Fitipower。未来这些子公司都将归属于“半导体子集团”。

但是芯片制造门槛很高，一个成熟的芯片工厂动辄需要上百亿美元资金的投入，同时需要有大量专业半导体行业人才。对芯片新领域的大力投入会进一步稀释已经微薄的利润。

在芯片制造领域，一些老牌芯片制造企业已经拥有多年积累的竞争优势。同样来自台湾的台积电已经成为占据全球一半市场份额的半导体代工企业。从代工厂转型而来的富士康，只有选择最合适的合作伙伴与切入领域，才能在芯片领域自足，并发挥自身多年制造业的优势。

工业互联网芯片应该是富士康重点发力的一个领域。在富士康A股上市之前发布的招股书中提到募集资金主要用途中，第一个就是工业互联网平台，其余的重点项目包括云计算平台、数据中心、5G物联网等。

富士康希望打造的工业互联网平台旨在将工业 互联网、大数据、云计算等软件与工业机器人、传感器、交换机等硬件相互整合，形成具有与上下游互通互联、资源共享功能的工业互联网系统平台。

此外，地方政府的支持无疑是富士康的一大利好。此前多年，富士康在国内的成功开厂离不开各地当地政府的支持。

在与富士康的战略合作仪式前，珠海市委书记、市人大常委会主任郭永航指出，随着港珠澳大桥即将通车、粤港澳大湾区加快建设，珠海迎来了千载难逢的重大战略机遇。为此珠海提出了“把珠海打造成为粤港澳大湾区经济新引擎和独具特色令人向往的大湾区魅力之城”的全新定位。

这一次，与中国制造2025、粤港澳大湾区等政策红利的结合深度，也将成为决定富士康转型成败的关键因素之一。

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到此，以上就是小编对于富士康印度建芯片厂的问题就介绍到这了，希望介绍关于富士康印度建芯片厂的4点解答对大家有用。