大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于富士康印度建芯片厂的问题，于是小编就整理了3个相关介绍富士康印度建芯片厂的解答，让我们一起看看吧。
富士康计划投资600亿元在珠海建芯片工厂，这是为了什么？
由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险，富士康这两年来也积极拓展新领域，半导体目前已经是富士康投资的重点。11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目，这个主要是生产半导体装备的。除此之外，有消息称富士康正在跟珠海市政府谈判，预计投资600亿元建设晶圆厂，除了给富士康集团供应芯片之外，未来还会开放代工服务，要跟台积电等公司抢市场了。
日经新闻日前援引消息人士的话称，富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜，目前已经进入最后阶段了。根据爆料消息，富士康及子公司夏普联合与珠海市政府成立一家合资公司，项目总投资约600亿元，不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免。
富士康的晶圆厂建设也没这么快，预计2020年开始动工，主要用于制造8K电视所需的芯片、图像传感器以及其他工业用的芯片，之后还会扩建12英寸晶圆厂产能，用于生产机器人、自动驾驶所用的芯片。
富士康半导体项目的最终目的不只是给自家企业生产芯片，还要开放代工服务，而晶圆代工也是富士康一直以来的目标，在这个市场上台积电是老大，一家就占据了全球代工市场60%的份额。
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请问富士康能造芯片吗？
进军芯片制造领域背后，是富士康深度的转型焦虑。虽然有制造芯片的野心，但从代工厂转型而来的富士康，只有选择最合适的合作伙伴与切入领域，才能在芯片领域自足，并发挥自身多年制造业的优势。
上周五，珠海市政府官网发布公告称，8月16日珠海市政府已与富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。该项合作还包括开发与工业互联网、5G、8k超高清技术以及人工智能相关的项目。
根据华尔街日报的报道，富士康还将与珠海本地其他合作伙伴合作。接下来的几个月，富士康会在项目敲定后对外公布这些合作。同时富士康也强调，目前不会在珠海建立半导体工厂。
富士康造芯片的野心由来已久。2016年富士康与芯片巨头ARM联合在深圳设立半导体开发和设计中心。 2017年9月，富士康竞购东芝闪存部门失败。虽然富士康出价高于对手，但后者仍被美国私募股权公司贝恩资本主导的财团购得。
今年5月，据台湾媒体报道，富士康集团准备大力发展半导体业务，其调整了公司架构，设立“半导体子集团”， 由身为富士康旗下日本夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人，并准备建设大型芯片厂。
净利润创6年最低，全球第一大代工企业身处低谷
据悉，2005年以来，富士康一直稳居全球第一大代工企业。富士康目前最大客户是苹果公司，是其最新款高端旗舰机iPhoneX的唯一组装工厂。除此之外，富士康主要客户还有华为、小米、索尼、戴尔笔记本、任天堂游戏机等。
根据国际金融服务提供商MMI发布的2017年全球EMS（electronics manufacturing service电子制造服务）厂商TOP 50榜单，富士康稳居第一位。但是，全球No.1的境遇恰恰说明了电子制造服务领域的每况愈下。
8月14日，根据富士康发布的二季度财报，二季度营收约为1.08兆元新台币（2414.8亿元人民币），同比增长17.03%；净利润为174.89亿元新台币（39.1亿元人民币），同比下降2.18%。第二季度，富士康毛利率5.9%，净利润率1.62%，净利润创下过去6年来的最低。
摩根大通证券指出，尽管第三季度iPhone新品出货将拉动富士康营收增长，但从毛利率来看，短期内无法扭转颓势。对于第二季度财报表现，富士康官方解释为汇率、淡季产品结构不佳、零组件上涨导致成本增加、人事成本、新产品研发投入增加，以及营所税、未分配盈余税费增加等等。
代工制造模式原本利润就很薄，这也使得成本控制成为富士康的一大优势，包括各项土地成本、人力成本。但是随着近年来中国人口红利下降和劳动力成本上升，富士康的成本优势逐渐触及天花板。
制造芯片，痛苦转型中的关键一步
“富士康是什么？打不死的蟑螂、刻苦朴实的台湾水牛、贫瘠土壤中扎根的葡萄藤、振翅欲飞的孤雁、寂寞长大的地瓜。”
近两年，郭台铭在各种场合不断强调富士康转型的坚决。他希望逐步实现富士康从代工巨头到自主品牌的转型，包括打造“富士康”品牌的零部件和电子产品，同时提供制造相关服务，从而获得更高技术含量和利润。目前，富士康的转型之路主要靠投资与收购。
在液晶面板领域，2016年富士康以38亿美元的价格收购亏损中的日本公司夏普，以获得后者优秀的液晶面板技术。收购后，富士康推进夏普战略转型，停止了夏普在日本国内生产白电产品，并由此获得价格优势争夺市场份额。2017年夏普电视出货量近千万台，成功扭亏为盈。
在芯片领域，郭台铭曾在一次公开演讲中表示，“工业互联网需要大量芯片，我们一年需要进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做。”
富士康目前已经拥有几家与半导体有关的子公司，包括生产半导体的一些制造装备的Foxsemicon、进行系统模块产品封装的半导体后端企业Shunsin、研发液晶显示屏驱动芯片的芯片设计公司Fitipower。未来这些子公司都将归属于“半导体子集团”。
但是芯片制造门槛很高，一个成熟的芯片工厂动辄需要上百亿美元资金的投入，同时需要有大量专业半导体行业人才。对芯片新领域的大力投入会进一步稀释已经微薄的利润。
在芯片制造领域，一些老牌芯片制造企业已经拥有多年积累的竞争优势。同样来自台湾的台积电已经成为占据全球一半市场份额的半导体代工企业。从代工厂转型而来的富士康，只有选择最合适的合作伙伴与切入领域，才能在芯片领域自足，并发挥自身多年制造业的优势。
工业互联网芯片应该是富士康重点发力的一个领域。在富士康A股上市之前发布的招股书中提到募集资金主要用途中，第一个就是工业互联网平台，其余的重点项目包括云计算平台、数据中心、5G物联网等。
富士康希望打造的工业互联网平台旨在将工业 互联网、大数据、云计算等软件与工业机器人、传感器、交换机等硬件相互整合，形成具有与上下游互通互联、资源共享功能的工业互联网系统平台。
此外，地方政府的支持无疑是富士康的一大利好。此前多年，富士康在国内的成功开厂离不开各地当地政府的支持。
在与富士康的战略合作仪式前，珠海市委书记、市人大常委会主任郭永航指出，随着港珠澳大桥即将通车、粤港澳大湾区加快建设，珠海迎来了千载难逢的重大战略机遇。为此珠海提出了“把珠海打造成为粤港澳大湾区经济新引擎和独具特色令人向往的大湾区魅力之城”的全新定位。
这一次，与中国制造2025、粤港澳大湾区等政策红利的结合深度，也将成为决定富士康转型成败的关键因素之一。
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如果比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？
比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机只能对有芯片研发能力和光刻机研发能力的厂商有影响。
那有这芯片研发能力的厂商有那几家？intel、三星、AMD、高通、苹果、华为海思等。唯独没有富士康。所以比亚迪研发7nm芯片对富士康有影响吗？么有！
同理，掌握光刻机研发和生产技术的厂商也就那么几家，ASML、尼康、佳能、欧泰克、上海微电等，唯独没有富士康。所以比亚迪亚服7nm光刻机对富士康有影响吗？么有！
芯片代工不是随便哪家代工厂就能代工的。富士康虽然是世界上最大的代工厂商，但是和芯片代工有何关系？芯片代工就那么几家，台积电、联电、三星、中芯国际等。其中只有台积电和三星有代工5nm芯片的能力。
比亚迪一直以来确实有在研发和生产芯片，但从来没有听说过比亚迪研发光刻机的，我不知道题目所说的比亚迪研发7nm光刻机的消息是从哪里来的？
比亚迪正式成立独立的半导体公司。
说到芯片，这一直是很多中国人心中的一个痛点，我国作为全球芯片消费量最大的国家之一，但目前高端芯片却严重依赖进口，虽然最近几年我国加大对芯片的研发和扶持力度，但取得的成果也并不是很明显。
最近一段时间又有一家企业宣布发力芯片领域了，那就是深圳的比亚迪。
2020年4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。通过内部重组之后，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购深圳比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务，重整之后，比亚迪半导体将完成半导体业务的聚焦和深度整合。
重组之后，深圳比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司，未来比亚迪半导体有限公司还将通过增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求适当时机独立上市。
比亚迪不仅是一家汽车公司，实际上它是一个代工企业，同时有自己的芯片业务。
说到比亚迪，大家都知道它是我国比较知名的一家电动汽车公司，在汽车电池领域具有很多先进的技术，在全球范围内都具有一定的地位，所以一直以来比亚迪给大家的印象就是它只是一家单纯的汽车制造商。
但实际上比亚迪不只是一家单纯的汽车制造商这么简单，实际上它旗下涵盖的业务还是非常广的，其中有两个比较重要的业务，一个是代工业务，另一个是芯片制造业务。
一、代工业务。
说到到代工，大家可能首先会想到富士康，还有类似中芯国际、台积电这种芯片代工企业。
但实际上，比亚迪的代工业务规模其实并不小，在市场上也有很重要的地位。比亚迪代工开始于2003年，当时比亚迪从富士康挖走了很多员工并成立了代工业务，并顺利挖走了诺基亚、摩托罗拉等大厂的订单，只是后来因为苹果的崛起，诺基亚、摩托罗拉等其他手机厂家的一蹶不振，才导致比亚迪手机代工业务萎靡了一段时间。
最近几年时间，比亚迪的代工业务又开始慢慢恢复活力，比亚迪电子跟苹果，华为，三星，OPPO ，VIVO，小米等手机巨头都有合作，更是小米部分机型的重要代工企业，目前代工业务收入占到比亚迪集团的总体收入已经超过30%。
二、芯片业务
比亚迪的芯片业务始于2008年，当时比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片，经过十几年的发展之后，比亚迪目前已经成为国内能够自主研发和制造车规级IGBT模块的公司。
而本次比亚迪整合业务成立半导体公司之后，其芯片业务将进一步过大，目前比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
未来比亚迪能否攻克7nm芯片，甚至制造出7nm光刻机?
本次比亚迪重整芯片业务整理独立的半导体公司，可以看出比亚迪在芯片业务发展上的雄心壮志，成立独立的半导体公司之后，预计未来比亚迪半导体公司的业务不仅仅局限于车载芯片，还有可能把业务拓展到晶圆代工，做起类似台积电和中芯国际的业务。
如果比亚迪有意做晶圆代工，短期之内它也是不可能制造出7nm纳米芯片的，毕竟芯片代工不像手机代工那么简单，芯片代工技术含量是非常高的，它不仅需要有光刻机做基础，而且还要有成熟和先进的工艺才行。如果没有长期的技术积累，短期之内是不可能造出7nm芯片的，即便比亚迪有能力直接买来7nm的EUV光刻机，但是如果工艺跟不上也造不出7nm级别的芯片来。
至于7nm的光刻机那就更不用说了，光刻机的技术含量要比晶圆代工技术含量更高，目前光刻机是全球技术含量最高最复杂的一个设备之一，一台高端光刻机由几万个零部件构成，这些零部件本身每一个技术要求都非常高，而目前有很多零部件国外是对我国进行技术封锁的，在短期之内，我国想要制造出7nm的光刻机是不太现实的。
特别是对比亚迪来说，它在光刻机研究方面几乎是一片空白，如果一切要从0做起，然后在短期之内研发出7nm的光刻机，这个就太难了。
最后，我们来看一下比亚迪未来有没有可能超过富士康成为全球最大的代工企业。
大家都知道富士康是目前全球最大的代工企业，它在全球各国都有很多工厂，单是在中国的工厂员工数量就超过120万。目前富士康1年的代工业务收入超过4000亿，合作的企业有苹果、华为、联想、戴尔、惠普、IBM、索尼等。
相对于富士康来说，目前比亚迪一年的代工收入只有400亿左右，相当于比亚迪的代工收入只有富士康的1/10左右，这个差距还是非常大的。
即便比亚迪成立半导体公司之后，但短期之内他也不可能取代台积电或者中芯国际，更不要说完全取代富士康了，所以比亚迪成立半导体公司，更多的会专注于汽车领域的一些芯片研发设计和生产，估计在未来10年之内都不可能取代富士康或者台积电的地位。
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【比亚迪半导体公司若研发7nm光刻机和芯片，能取代台积电和富士康吗？】
我们很多人可能都觉得不可思议，比亚迪不是生产汽车的公司吗？怎么和半导体公司挂上钩呢？甚至很多人对于比亚迪的固定思维，就是生产汽车的企业。可能稍微了解一点比亚迪，知道比亚迪的起家是以电池起家的；如果更深入了解比亚迪的话，可能会知道比亚迪是目前有数的手机代工厂之一。
你想像不到的比亚迪半导体
在2005年的时候，比亚迪已经介入IGBT研发。IGBT是什么？它是电动化核心部件，车用IGBT技术、制造、资金等壁垒高，国产化率低，供应长期被欧美日企业垄断。IGBT芯片从2009年起至今已迭代至4.0版本。
实际上最早之前，比亚迪半导体叫做比亚迪微电子，它的业务覆盖半导体智能控制IC等等一些方面的研发和生产销售。在今年1月19号的时候，比亚迪微电子有限公司的新增了，对外投资，成立了长沙比亚迪半导体有限公司。
而在最近，全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已经完成，比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司，并且积极地寻求上市。
我们从这里就可以看出比亚迪的“野心”并不小，可能确实往芯片领域去发展，不仅仅是汽车领域的芯片，更有可能是手机等其他终端的芯片研究。
7nm光刻机和芯片难度
即使到现在，我们目前国内正在销售的光科技是上海微电子的90nm光科技，而能够达到荷兰ASML公司的光刻机并不存在，甚至于还处于一种“探索”之中。
光刻机的难度是什么？光刻机的难度是种种技术的累积，荷兰ASML公司总裁曾经信誓旦旦的说：我们中国永远复制不出高端光刻机，最新光刻机决定卖给中国，因为在他们看来，我们是永远不会复制出光刻机的，因为光客机是系统集成度极高的产品，数百家公司的技术融为一体，每个机器可能有8万个零件，许多零件非常的复杂。
不管是像蔡司的镜头，还是美国的光源，可以说世界上很难有公司去模仿他们。实际上，ASML光刻机的成功，除了各类公司的相互合作之外，还有一个重要点——它将三星，英特尔，海力士，台积电等等都融合在一起，形成了颇有特色的股份制，你如果想买我的光刻机，那么请成为我的股东。
而芯片的步骤更复杂，硅片的制备——芯片的制造——芯片的测试与挑选——装配与封装——最终测试。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蚀等等步骤，而光刻机不过是它其中的一环而已。
比亚迪，或者中国光刻机的未来——
确实，如果比亚迪确实有这样的心思，想突破中国在光刻机方面的表现。我相信大家是绝对的赞成，但事实上光刻机的难度以及芯片制造的难度，都会成为禁锢我们在技术上突破的一个重要点。
我们同样要看到，比亚迪半导体的成立，以及它目前的成绩，据说比亚迪半导体制造工厂能够生产5万片IGBT 芯片，实际上已经打破了德国英飞凌，日本丰田等公司的垄断。
虽然我们知道，我们假设比亚迪生产7nm光刻机或者芯片的想法，只是对于我们目前情况的一种不满。但是我们相信，我们一定能够打破这种束缚，不管是光刻机所带来的技术壁垒，还是在芯片领域的技术限制，绝对可以获得成功。我们已经有了华为麒麟、中芯、紫光展讯等等，我们有能力突破束缚。
到此，以上就是小编对于富士康印度建芯片厂的问题就介绍到这了，希望介绍关于富士康印度建芯片厂的3点解答对大家有用。
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